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手板設(shè)計方面的常見問題？（四）-驕子模型

7.前后殼不匹配95%情況下，手機(jī)的后殼都會大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，后殼取較小的收縮率。這是因?yàn)閮烧叩淖⑺軛l件不同，后殼需要較大的注塑壓力。

8. 備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機(jī)構(gòu)部分如設(shè)計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。

9.和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達(dá)到一定的大小。例如speaker要達(dá)到直徑1.5以上，聲音才出得來。

手板設(shè)計方面的常見問題？（五）-驕子模型

10.和ID的溝通。

機(jī)構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID，由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機(jī)構(gòu)，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件;小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。

以上這些是我們驕子手板模型廠家，根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出來的問題。我們也希望大家在手板設(shè)計的時候多多注意這些問題。

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